點(diǎn)，一是技術(shù)支持，出問題了能及時(shí)幫忙解決，二是質(zhì)量和供貨的穩(wěn)定性。“其實(shí)只要在技術(shù)上跑得順，我們肯定選。但國內(nèi)做得比較穩(wěn)定的手機(jī)芯片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產(chǎn)芯片還有很長一段路要走。”

事實(shí)上，中國廠商最早在上世紀(jì)90年代就做過手機(jī)芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。

華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂對(duì)記者表示，一方面，國際芯片商有很長時(shí)間的技術(shù)積累和儲(chǔ)備，強(qiáng)大的研發(fā)和資金實(shí)力，可以同時(shí)研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面，國際芯片廠商面向全球客人，高端芯片不愁銷量。“在很長時(shí)間內(nèi)，國產(chǎn)芯片廠商主要面向國內(nèi)，國產(chǎn)手機(jī)廠商以前產(chǎn)品主要是中低階，由于國內(nèi)芯片廠商實(shí)力弱少，研發(fā)團(tuán)隊(duì)一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個(gè)產(chǎn)品，立足于現(xiàn)實(shí)，他們肯定會(huì)選擇有市場的中低階芯片。”

一國產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人坦言，移動(dòng)終端價(jià)格成倍下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅(jiān)韌和有理想的廠商才能做下去，移動(dòng)芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。”

拉大的差距

顧文軍認(rèn)為，目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個(gè)方面。“一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺(tái)積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設(shè)計(jì)公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺(tái)積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大，國內(nèi)廠商缺乏相應(yīng)的資本。”