在如今這個(gè)信息橫流的時(shí)代，我們對(duì)于先進(jìn)技術(shù)的接納程度正在呈現(xiàn)越來越高的態(tài)勢(shì)，我們習(xí)慣了通過電子銀行進(jìn)行網(wǎng)上購(gòu)物、通過銀行卡柜員機(jī)提取現(xiàn)金、通過二代身份證自動(dòng)打印登機(jī)牌……新技術(shù)的普及在為我們帶來便利的同時(shí)，也讓信息安全成為備受關(guān)注的焦點(diǎn)。人們一方面希望享受科技進(jìn)步所帶來的便利，同時(shí)也擔(dān)憂與自己有關(guān)的信息安全得不到有效的保障。作為英飛凌公司四大事業(yè)部之一的智能卡與安全部正是將發(fā)展的目光投入到了這一領(lǐng)域，并力圖通過更具安全性的產(chǎn)品和服務(wù)讓用戶享受便利而無安全方面的后顧之憂。

        “英飛凌的核心競(jìng)爭(zhēng)力是技術(shù)和安全，特別是安全。英飛凌一直在安全領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。我們所有的產(chǎn)品都會(huì)根據(jù)最新的安全體系的要求去做認(rèn)證，來說服客戶我們的產(chǎn)品更具安全資質(zhì)，從而保證數(shù)據(jù)的安全性。英飛凌在智能卡市場(chǎng)有25年經(jīng)驗(yàn)，從最早的第一代電話卡開始，一直到現(xiàn)在的NFC、電子護(hù)照。英飛凌在全球智能卡與安全芯片市場(chǎng)占有率連續(xù)15年位居第一。”英飛凌科技(中國(guó))有限公司智能卡與安全部門中國(guó)區(qū)經(jīng)理潘曉哲介紹說。

       英飛凌公司的智能卡產(chǎn)品主要分為三大類：第一類是政府證照，如護(hù)照、駕照、社?？ǖ戎悄芸?第二類是安全移動(dòng)與交易，如銀行卡、手機(jī)SIM卡、移動(dòng)支付、公交一卡通、門禁控制、物品防偽等;第三類是平臺(tái)安全，即平臺(tái)接入本身的安全性，如TPM(在PC機(jī)里的加密模塊)、NFC(內(nèi)置在手機(jī)里的安全模塊)、智能表具和品牌保護(hù)，以及汽車中使用的黑盒子，這些都會(huì)涉及到平臺(tái)的安全性。針對(duì)這些應(yīng)用，英飛凌先后推出了多款芯片和模塊產(chǎn)品。

        從ROM到EEPROM——智能卡芯片存儲(chǔ)技術(shù)趨勢(shì)

        近幾年來，智能卡芯片作為熱門技術(shù)受到很大的關(guān)注，當(dāng)更多的個(gè)人信息被存儲(chǔ)到卡片中時(shí)，其存儲(chǔ)的媒介的發(fā)展趨勢(shì)自然是很多人所關(guān)注的問題。潘曉哲先生認(rèn)為，從整體技術(shù)趨勢(shì)看，存儲(chǔ)媒介會(huì)由ROM轉(zhuǎn)移到EEPROM來完成智能卡的應(yīng)用。歸其原因，首先是性能的提升和功耗的降低，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來講就是線寬，線寬越低，功耗就越低，性能也越好。英飛凌現(xiàn)在推廣的主流產(chǎn)品已經(jīng)是90nm。第二，和原來硬的ROM掩膜相比，未來基于EEPROM，英飛凌推出了安全凌捷掩膜。此項(xiàng)技術(shù)更具成本優(yōu)勢(shì)，也會(huì)成為未來的趨勢(shì)。

        “大家可能會(huì)有疑問，當(dāng)從ROM變到EEPROM，自身安全性會(huì)有什么樣的變化?其實(shí)在英飛凌所做的EEPROM的工藝?yán)锩?，可以達(dá)到和ROM一樣的安全等級(jí)，甚至提供一些額外的安全性能。為了證明這一點(diǎn)，最容易的方法就是拿到證書。英飛凌現(xiàn)在的EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)獲得了6+ 資質(zhì)，市場(chǎng)上大部分的CC證書是4+或者5+。在高端分層的產(chǎn)品里，我們會(huì)用到6+證書。”潘曉哲先生說。

       他解釋說，在過去之采用ROM和EEPROM結(jié)合的原因主要和成本及芯片面積有關(guān)。比如，原有的產(chǎn)品ROM在90k到120k范圍，EEPROM在4k到16k范圍。同樣的范圍，EEPROM占用芯片面積更大。為了在控制成本和芯片面積的前提下放入更多內(nèi)容，行業(yè)采取了一個(gè)折中的辦法：在ROM里面存放程序這類占用空間比較大而且不需要改動(dòng)的內(nèi)容;而在EEPROM里存放數(shù)據(jù)量很小的用戶數(shù)據(jù)。

        而隨著工藝的提升，ROM和EEPROM之間的成本差別會(huì)越來越小，在現(xiàn)在推出的90nm工藝節(jié)點(diǎn)中，二者的成本已經(jīng)非常接近。因此，對(duì)于未來的65nm，EEPROM的成本將會(huì)低于ROM。這只是芯片成本的大概估算。“但是ROM做掩膜是有掩膜費(fèi)的，而掩膜費(fèi)本身也非常高昂。隨著線寬的下降，掩膜費(fèi)會(huì)成倍上升。從這個(gè)角度來講，對(duì)用戶來說，未來在90nm甚至是65nm仍然采用ROM產(chǎn)品，不僅有掩膜費(fèi)用，芯片的成本也會(huì)更加昂貴。現(xiàn)在英飛凌提供的90nm的產(chǎn)品，EEPROM的價(jià)格比ROM更加便宜。我們也希望能夠推動(dòng)用戶盡快接受這樣的趨勢(shì)。”潘曉哲先生表示。

       從安全角度來看，ROM可以達(dá)到CC EAL5+的級(jí)別，而EEPROM的產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到了5+甚至是6+。現(xiàn)在EEPROM的工藝，里面的數(shù)據(jù)根據(jù)不同的狀態(tài)可以做一些調(diào)整或者修改，每個(gè)芯片都會(huì)有一個(gè)掩膜密鑰。在從掩膜到EEPROM空間里，可以根據(jù)芯片的序列號(hào)算一個(gè)單獨(dú)的密鑰加密，這樣每一個(gè)都會(huì)不一樣。從某些安全特性來講，EEPROM比ROM提供了更多的安全性。

        英飛凌凌捷掩膜技術(shù)

       為 了更好的推動(dòng)從ROM到EEPROM的工藝，英飛凌公司專門開發(fā)了凌捷掩膜技術(shù)。凌捷掩膜擁有EEPROM的靈活性，帶來了兩個(gè)方面的好處：一方面是物流的靈活性，另一方面是研發(fā)的靈活性。物流指的是交貨的速度、時(shí)間、庫(kù)存管理。研發(fā)靈活性指樣品的出貨速度和客戶反饋之后修改程序的速度。凌捷掩膜本身不需要制版和掩膜的過程。憑借這項(xiàng)技術(shù)，英飛凌五周就可以出貨，使庫(kù)存管理變得很容易，同時(shí)也降低了客戶的風(fēng)險(xiǎn)。

        “帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

        既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。為此，英飛凌科技股份公司在今年1月推出了適用于雙界面銀行卡和信用卡的 “帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線實(shí)現(xiàn)射頻(RF)連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見的機(jī)械電氣連接，不僅能改善支付卡的強(qiáng)健性，而且簡(jiǎn)化了支付卡的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程，使之比傳統(tǒng)技術(shù)的生產(chǎn)效率更高，速度最多提高4倍。

       針對(duì)英飛凌公司智能卡與安全部的發(fā)展，潘曉哲說：“英飛凌將會(huì)從ROM轉(zhuǎn)型EEPROM，從而提高靈活性，減少研發(fā)和供貨的時(shí)間;其次是加強(qiáng)雙界面的性能，實(shí)現(xiàn)一卡多用，縮短交易時(shí)間，目前全球真正擁有可靠的雙界面和非接觸技術(shù)的供應(yīng)商極少，英飛凌就是其中之一;最后，在封裝方面不斷優(yōu)化，簡(jiǎn)化雙界面卡的生產(chǎn)，線圈模塊也是未來雙界面卡發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。”