工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京21日接受新華社記者專訪時說，經(jīng)過多年創(chuàng)新攻關(guān)，國產(chǎn)芯片細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較大突破，對關(guān)鍵領(lǐng)域支撐能力顯著增強。2017年，包括芯片在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5411億元。

       刁石京說，在細分領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片支撐下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)競爭力顯著提升。以移動智能終端芯片為例，海思半導(dǎo)體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片全球市場占有率超過20%，有力支撐我國移動通信終端邁向中高端。

       與此同時，國產(chǎn)芯片對關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位，杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年，基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導(dǎo)航芯片技術(shù)體系。

       在位于產(chǎn)業(yè)鏈高端的設(shè)計環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。境內(nèi)設(shè)計業(yè)規(guī)模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元，位居全球第二，設(shè)計質(zhì)量不斷改善。

       此外，我國不斷加快先進工藝生產(chǎn)線建設(shè)速度，有效帶動了國產(chǎn)設(shè)備和材料等配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前，我國高端集成電路生產(chǎn)用材料全面依賴進口的局面有所扭轉(zhuǎn)。

       刁石京說，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展擁有制度優(yōu)勢、體制優(yōu)勢和市場優(yōu)勢。要充分利用制度優(yōu)勢重點突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，用市場優(yōu)勢系統(tǒng)部署，加強基礎(chǔ)研發(fā)和創(chuàng)新能力，培養(yǎng)和引進高端人才，加強國際合作，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供后續(xù)動力。