從2000年開始大家就開始針對硅光子技術的產業化進行研發投入，就在談論這個事情，那時還是一個“夢想”。經過這么多年的不斷努力，這個夢想已接近現實。過去怎樣把發光做到硅的芯片上去是一個很大的挑戰。從最近幾年國外的技術發展來看，將激光器往硅片上集成已經不是問題了。下一步是怎樣把半導體的積累和經驗放到硅光子技術上來，實現大規模的產業化。硅光子技術產業化是一定會發生，并且會對光通訊、數據中心，光互聯都會帶來一場技術性的革命。硅光子技術接下來幾年會有飛躍性的發展，國內的廠商應抓住這一機會，加強合作，縮短與國外企業的差距。

可調激光器是光通信的尖端技術產品之一，向來被國外領先廠商所壟斷，國內也有幾家做這塊產品，但并無從芯片層開始的完整設計制造能力。在這一領域，對國內廠商來說存在哪些技術上的困難?

四川馬爾斯科技有限責任公司總經理李若林(下面簡稱李總)：可調諧激光器涉及的技術面較寬，包括芯片、組裝，集成、器件、電路控制和固件等。涉及的部件也很多，可以說是一個復雜的子系統。對于國內廠家來講，做可調諧激光器最主要的挑戰是要擁有獨特的差異化的芯片層次的技術方案，并且方案具有可生產和量產性， 還要從知識產權角度考慮方案是否和國外企業已有技術和專利有可能沖突。另外一個挑戰是我們整體的經驗比較少。可調諧激光器從光通訊泡沫的2000年到現在，國外企業，如JDSU(Agility)，Santur (現在Neophotonics)都已經做了十幾年，積累了豐富的設計，流片，封裝，測試和可靠性方面的經驗。市場上還沒有國內企業生產的類似的產品，所以相關的技術、人員、以及產品配套的基礎都很弱。對于國內企業來講，以上兩個困難都是非常大的。另外，大部分國內廠家在光子芯片上沒有經驗，這也是在技術上面臨的問題。

可調激光器領域傳統上存在JDSU、英特爾、Santur等幾大技術體系，您是否可以給我們做一個分析?在這個領域此前曾爆發過不小規模的專利爭端，馬爾斯科技作為行業新秀，如何看待并應對這個問題?

李總：可調諧激光器的器件技術路線可以分為單片集成和混合集成兩大類。目前，采用單片集成技術的廠家有JDSU和奧蘭若等。混合集成的廠家有EMCORE(原來英特爾的外腔技術方案)和Santur(被Neophotonics收購)等。我的感受是，兩種技術各有優缺點。混合集成可以把需要的每一個功能用最好的器件來實現，但對于基于光組件的方案而言，相應的組件較多、尺寸會較大。而單片集成芯片比較小，除了波長調諧、放大等功能外，還可