IGBT產(chǎn)品可以分為IGBT模組和分立器件。由于功率輸出較高、尺寸較小和在終端應(yīng)用中的可靠性，IGBT模組廣泛用于幾乎所有的電子產(chǎn)業(yè)，從消費(fèi)領(lǐng)域一直到工業(yè)領(lǐng)域。2010年，模組占總體IGBT銷售額的73%，達(dá)到5.37億美元。IGBT分立元件則占剩余的27%。2010年總體IGBT銷售額達(dá)到7.1億美元，比2009年的4.3億美元大增65%。 

挑戰(zhàn)及差距

雖然市場(chǎng)空間巨大，但目前國內(nèi)IGBT市場(chǎng)仍為英飛凌和三菱等國外廠商的壟斷，南京銀茂微電子銷售總監(jiān)估計(jì)國內(nèi)IGBT市場(chǎng)95%以上都是進(jìn)口的產(chǎn)品。盡管國外IGBT巨頭在國內(nèi)有一些投資或者合資企業(yè)，但在IGBT方面對(duì)中國還是實(shí)行技術(shù)封鎖，所以真正的核心技術(shù)并沒有流向中國，這嚴(yán)重制約了我國IGBT產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。

“與國外廠商相比，國產(chǎn)IGBT主要差距在器件設(shè)計(jì)，工藝和生產(chǎn)制造技術(shù)方面，以及整個(gè)終端應(yīng)用的解決方案上面。另外，IGBT原材料的供應(yīng)也會(huì)一定程度上影響國產(chǎn)IGBT的發(fā)展”。華潤上華分立器件產(chǎn)品開發(fā)中心總經(jīng)理吳宗憲實(shí)事求是的說，他同時(shí)表示，盡管國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較快，但是因?yàn)楦鞣矫娲嬖诘牟罹啾容^大，要趕上國際水平的話則需要5-10年時(shí)間。

西安芯派的總經(jīng)理羅義則悲觀的多，他認(rèn)為目前的形勢(shì)下國內(nèi)IGBT趕上國外水準(zhǔn)是癡人說夢(mèng)，他解釋道：“國內(nèi)目前IGBT產(chǎn)業(yè)只能說是剛剛起步，技術(shù)和工藝基本上都是空白，一方面，IGBT的技術(shù)日新月異，更新很快，國內(nèi)企業(yè)很難跟上步伐，更不要說是趕超了。另一方面，國內(nèi)還沒有掌握IGBT的核心技術(shù)，目前國內(nèi)只是一些IGBT的封裝廠，沒有自己真正的品牌，沒有自主品牌拿什么跟人家競(jìng)爭(zhēng)?”

另外，缺少產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和人才也是目前我國IGBT行業(yè)發(fā)展面臨的困境之一，雖然隨著一部分海歸回國創(chuàng)業(yè)，在一定程度上改善了這種狀況，但是由于國內(nèi)大部分高校和研究機(jī)構(gòu)把精力轉(zhuǎn)向了SIC和GaN寬禁帶半導(dǎo)體器件及電源管理芯片方向，只有兩三家高校和研究機(jī)構(gòu)還在進(jìn)行IGBT器件相