SERIS研究人員開發出新型多晶硅織構技術以降低反射率
新加坡太陽能研究所(SERIS)的科學家們開發出一種新型濕化學方法，能利用金剛石繩鋸技術切割多晶硅片，并隨后織構以降低反射率。
新加坡太陽能研究所(SERIS)的科學家們開發出一種新型濕化學方法，能利用金剛石繩鋸技術切割多晶硅片，并隨后織構以降低反射率。
SERIS的科學家們拿著采用其新型DWS工藝制造的電池和晶片。
新加坡國立大學
這一濕化學法以納米特征尺度刻蝕晶片表面，從而增加了光線反射表面的次數及被晶片材料吸收的機會。該工藝使用專利性化學品，具有低成本性和可擴展性，且極易被集成入電池生產線。
SERIS認為，相較于“黑硅”工藝，其新工藝能給生產廠家提供更多的益處。表示他們的技術“更簡單、更價廉，且無金屬，可以達到20%以上的電池效率”，有潛力成為被多晶硅太陽能電池制造商廣泛使用的主流織構技術。
據SERIS表示，這一工藝已獲得了幾家一線廠商的認可。該機構準備與這些廠家密切合作，將其擴大到大型生產線。
責任編輯：蔣桂云
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